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词速通 - 汉语词语词典 › 词语 › 倒焊芯片
倒焊芯片（flip-chip）。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸 点 与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有 封装技 术中体积最小、最薄的一种。 但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可 靠 性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。 — 拼音 dào hàn xīn piàn，更新 2026-07-12 13:22:54
| 拼音 | dào hàn xīn piàn |
|---|---|
| 拼音字母 | dao han xin pian |
| 首字母 | dhxp |
| 注音 | ㄉㄠˋ ㄏㄢˋ ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢˋ |
| 注音符号 | ㄉㄠ ㄏㄢ ㄒㄧㄣ ㄆㄧㄢ |